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| 项目 |
工艺能力 |
| 层 数 |
2--20 |
| 板材类型 |
FR-4 、 金属基板材、高频材料等。 |
| 最大尺寸 |
500mm X800mm |
| 外形尺寸精度 |
± 0.13mm |
| 板厚范围 |
0.20mm--6.00mm |
| 板厚公差(t≥1.0mm) |
± 10% |
| 板厚公差(t＜1.0mm) |
± 0.1mm |
| 介质厚度 |
0.075mm--5.00mm |
| 最小线宽(外层HOZ底铜) |
0.10 mm |
| 最小间距(外层HOZ底铜) |
0.10 mm |
| 最小线宽(外层1OZ底铜) |
0.125 mm |
| 最小间距(外层1OZ底铜) |
0.125 mm |
| 最小线宽(外层2OZ底铜) |
0.18 mm |
| 最小间距(外层2OZ底铜) |
0.18 mm |
| 最小线宽(外层3OZ底铜) |
0.23 mm |
| 最小间距(外层3OZ底铜) |
0.23mm |
| 外层铜厚 |
35um--175um |
| 内层铜厚 |
17um--175um |
| 钻孔孔径 |
0.20mm--6.35mm |
| 成孔孔径 |
0.15mm--6.30mm |
| 孔径公差 |
±0.05mm |
| 孔位公差 |
±0.075mm |
| 板厚孔径比 |
12:1(钻孔>0.30MM) ； 8:1(钻孔≤0.30MM) |
| 阻焊类型 |
感光油墨 |
| 阻焊颜色 |
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。 |
| 最小阻焊桥宽 |
0.1mm,0.125mm(黑油) |
| 最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
| 塞孔直径 |
0.25mm--0.65mm |
| 阻抗公差 |
± 10% |
| 沉金金镍厚度 |
金厚: 2~4U",镍厚: 120~200U |
| 镀金手指金镍厚度 |
金厚: 5~30U",镍厚: 120~200U |
| 孔内镀铜厚度 |
20~25UM |
| 表面处理类型 |
有/无铅喷锡、化学金、化学锡、化学银、抗氧化等。 |
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